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华为揭秘384颗自研芯片方案更多细节 领先英伟达AMD一代

华为揭秘384颗自研芯片方案更多细节 领先英伟达AMD一代

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华为揭秘384颗自研芯片方案更多细节 领先英伟达AMD一代

华为揭秘384颗自研芯片方案更多细节 领先英伟达AMD一代按照华为的说法,CloudMatrix 384基于384颗昇腾芯片构建,通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同,可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力,接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍。此外,CM384在内存容量和带宽方面同样占据优势,总内存容量超出英伟达方案3.6倍,内存带宽也达到2.1倍,为大规模AI训练和推理提供了更高效的硬件支持。尽管单颗昇腾芯片性能约为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一,但华为通过规模化系…

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