英伟达包下台积电今年超70%先进封装产能 业界消息称，英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环...

英伟达包下台积电今年超70%先进封装产能

业界消息称，英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高。 台积电未针对上述传闻做出回应，但集团董事长兼总裁魏哲家在上月的法人说明会上指出，人工智能芯片先进封装需求持续强劲，供不应求状况可能延续到2025年；集团正持续扩增产能，以满足客户需求。台积电预计，2024年先进封装营收占比约8%，今年将超过10%。

—— 台湾经济日报

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